Semiconductor

半导体制造工艺正朝着更小线宽、更大尺寸方向发展，对晶圆衬底及芯片制程中的平坦化技术提出了原子级的要求。我们提供涵盖硅片、碳化硅、氮化镓等三代半导体材料的CMP（化学机械抛光）耗材。我们的抛光液凭借精准的粒径控制与稳定的化学配方，能够在保证高去除速率的同时，实现极低的缺陷密度和纳米级全局平整度，是保障芯片良率与性能的关键材料

With years of industry expertise, we bring rich experience.
Our smart factories and advanced labs guarantee stable, consistent products.
Our technical team delivers custom precision polishing solutions for your unique needs.

我们研磨液和抛光液广泛应用于半导体行业，如碳化硅衬底、蓝宝石衬底和InP/GaAs材料，并针对您的产品提供定制方案服务